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J-GLOBAL ID：200903082111377504

鉛フリーはんだ合金

Inventor：
大西 司

About 大西 司


Applicant, Patent owner：
千住金属工業株式会社

About 千住金属工業株式会社


Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003354962
Publication number (International publication number)：2004154864
Application date： Oct. 15, 2003
Publication date： Jun. 03, 2004
Summary：
【課題】 銅線のコイル端部を溶融はんだ中に浸漬してはんだで予備メッキすると同時に絶縁被覆材の除去を行う際に見られる、銅食われ (銅線の線径減少) が抑制された、鉛フリーはんだ合金を提供する。【解決手段】 主成分がSnであって、Cuを 1.5〜8 質量%、Coを0.01〜2 質量%、場合によりNiを0.01〜1質量%含有する、液相線温度が420 °C以下の鉛フリーはんだ合金。さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量%、および/またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜2質量%の量で添加してもよい。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
主成分がSnで、Cuを 1.5〜8質量%、Coを0.01〜2質量%含有し、液相線温度が420 °C以下であることを特徴とする、鉛フリーはんだ合金。
IPC (4)：
B23K35/26 ,  B23K1/08 ,  B23K1/20 ,  C22C13/00
FI (4)：
B23K35/26 310A ,  B23K1/08 310 ,  B23K1/20 F ,  C22C13/00
F-Term (2)：
4E080AA10 ,  4E080AB01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
  • 無鉛半田合金
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-185575   Applicant：株式会社東京第一商興
  • 鉛フリー半田を用いた小型コイル
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-015738   Applicant：東光株式会社
  • はんだ組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-150725   Applicant：株式会社村田製作所
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