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J-GLOBAL ID：200903091491872498

はんだ組成物およびはんだ付け物品

Inventor：
高岡 英清

About 高岡 英清

, 
浜田 邦彦

About 浜田 邦彦


Applicant, Patent owner：
株式会社村田製作所

About 株式会社村田製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000150427
Publication number (International publication number)：2001334384
Application date： May. 22, 2000
Publication date： Dec. 04, 2001
Summary：
【要約】【課題】本発明の目的は、Cuを主成分とする導体の溶食に関して従来のSn-Pb系はんだ組成物に近い特性を有する、Sn基のいわゆるPbフリ-はんだ組成物を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなり、Pbを含有しないことを特徴とする。本名発明のはんだ付け物品は、Cuを主成分とする導体と、導体に電気的かつ機械的に接合するように取り付けられた本発明のはんだ組成物と、からなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
Ni0.01重量%以上0.5重量%以下と、Cu2重量%を超えて5重量%以下と、残部Snとからなり、Pbを含有しないことを特徴とする、はんだ組成物。
IPC (6)：
B23K 35/26 310 ,  B23K 1/00 330 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H01F 5/04 ,  B23K101:38
FI (6)：
B23K 35/26 310 A ,  B23K 1/00 330 D ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H01F 5/04 M ,  B23K101:38
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (14)
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Cited by examiner (23)
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