半導体レーザ素子の製造方法、配設基板および支持基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤島洋一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999347119
Publication number (International publication number)：2001168442
Application date： Dec. 07, 1999
Publication date： Jun. 22, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】製造に要する時間を短縮することができ、かつ、加熱による性能劣化を防止することができる半導体レーザ素子の製造方法、その配設基板および支持基板を提供する。【課題手段】レーザチップ20、サブマウント30およびヒートシンク40を重ね合わせて接着することにより半導体レーザ素子を形成する。レーザチップ20は、結晶基板21の同一面側にp側電極2aおよびn側電極2bを形成してなるものであり、サブマウント30は、支持体31の表裏面に表面半田膜3aおよび裏面半田膜3bを形成してなるものである。レーザチップ20、サブマウント30およびヒートシンク40を重ね合わせ、熱および圧力を加えることにより、表面半田膜3aおよび裏面半田膜3bが溶融し、レーザチップ20、サブマウント30およびヒートシンク40が一度に貼り合わされる。

Claim (excerpt)：

基体に半導体層を形成してなるレーザチップと、前記レーザチップを支持する支持基板と、これらの間に設けられた配設基板とを備えた半導体レーザ素子の製造方法であって、前記レーザチップ、前記配設基板および支持基板を一度に貼り合わせる工程を含むことを特徴とする半導体レーザ素子の製造方法。

F-Term (9)：

5F073AA83 , 5F073CA07 , 5F073CB05 , 5F073FA15 , 5F073FA18 , 5F073FA22 , 5F073FA28 , 5F073FA29 , 5F073FA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

光デバイスの組立構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-016814 Applicant：三菱電機株式会社
特開平3-148192
半導体レーザ用サブマウント
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-004321 Applicant：株式会社東芝

Show all

Return to Previous Page