Pat
J-GLOBAL ID：200903084760326059

ダイシング・ダイボンドフィルム

Inventor：
松村 健

About 松村 健

, 
神谷 克彦

About 神谷 克彦

, 
村田 修平

About 村田 修平


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (4)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所 ,  尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007314907
Publication number (International publication number)：2009135378
Application date： Dec. 05, 2007
Publication date： Jun. 18, 2009
Summary：
【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。【解決手段】基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、10〜30mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素-炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に2個以上備え、かつ、ポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤を含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成される。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルム上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、 前記粘着剤層は、10〜30mol%のヒドロキシル基含有モノマーを含むアクリル系ポリマーに、前記ヒドロキシル基含有モノマーに対し70〜90mol%の範囲内のラジカル反応性炭素-炭素二重結合を有するイソシアネート化合物を付加反応させたポリマーと、ヒドロキシル基に対し反応性を示す官能基を分子中に2個以上備え、かつ、前記ポリマー100重量部に対し含有量が2〜20重量部の架橋剤とを含み、 前記ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成されることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
IPC (4)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 133/06
FI (4)：
H01L21/78 M ,  H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/06
F-Term (25)：
4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EF221 ,  4J040FA291 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特開昭60-57642号公報
  • 特開平2-248064号公報
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM