Pat
J-GLOBAL ID:200903019962089745
両面粘着シートおよび脆質部材の転写方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004075357
Publication number (International publication number):2005263876
Application date: Mar. 16, 2004
Publication date: Sep. 29, 2005
Summary:
【課題】 硬質板から脆質部材を破損なく容易に剥離し得る。【解決手段】 基材(B)の片面に脆質部材貼着用の粘着剤層(A)を有し、他方の面に硬質板貼着用の粘着剤層(C)を有する両面粘着シートであって、粘着剤層(A)が、23°Cにおける貯蔵弾性率が0.5MPa以下の粘着剤であり、粘着剤層(C)が、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体よりなるエネルギー線硬化型粘着剤よりなり、エネルギー線硬化後の23°Cにおける貯蔵弾性率が50MPa以上であり、かつ粘着剤層(C)のエネルギー線硬化後の粘着力αと 粘着剤層(A)の粘着力βの比α/βが0.002〜0.5である両面粘着シート。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
基材(B)の片面に脆質部材貼着用の粘着剤層(A)を有し、他方の面に硬質板貼着用の粘着剤層(C)を有する両面粘着シートであって、粘着剤層(A)が、23°Cにおける貯蔵弾性率が0.5MPa以下の粘着剤であり、粘着剤層(C)が、側鎖にエネルギー線重合性の官能基を有するアクリル共重合体よりなるエネルギー線硬化型粘着剤よりなり、エネルギー線硬化後の23°Cにおける貯蔵弾性率が50MPa以上であり、かつ粘着剤層(C)のエネルギー線硬化後の粘着力αと 粘着剤層(A)の粘着力βの比α/βが0.002〜0.5であることを特徴とする両面粘着シート。
IPC (4):
C09J7/02
, C09J133/08
, H01L21/301
, H01L21/304
FI (4):
C09J7/02 Z
, C09J133/08
, H01L21/304 622J
, H01L21/78 P
F-Term (28):
4J004AA01
, 4J004AA05
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA14
, 4J004AB01
, 4J004AB06
, 4J004CC02
, 4J004DB02
, 4J004EA05
, 4J004FA08
, 4J040CA001
, 4J040DD051
, 4J040DF031
, 4J040EF001
, 4J040EF282
, 4J040EK001
, 4J040FA081
, 4J040FA222
, 4J040GA01
, 4J040JB07
, 4J040JB09
, 4J040KA13
, 4J040KA16
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 4J040PA32
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
半導体ウエハ加工用粘着シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-149878
Applicant:リンテック株式会社
-
支持固定用両面粘着シート及びその使用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-083895
Applicant:古河電気工業株式会社
-
ICチップの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-006558
Applicant:積水化学工業株式会社, 株式会社ディスコ
Cited by examiner (10)
-
両面粘着シートおよびその使用方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-109392
Applicant:リンテック株式会社
-
脆質材料の剥離方法及びこれに用いる硬質板並びに剥離装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-144350
Applicant:リンテック株式会社
-
脆性部材の加工方法および両面粘着シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-401043
Applicant:リンテック株式会社
-
脆質材料の加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-147552
Applicant:リンテック株式会社
-
ウエハ保護用粘着シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-111609
Applicant:リンテック株式会社
-
脆質部材の加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-146595
Applicant:リンテック株式会社
-
半導体ウエハの処理方法およびそのための半導体ウエハの転写装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-128658
Applicant:リンテック株式会社
-
半導体ウエハ加工用粘着シート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-149878
Applicant:リンテック株式会社
-
半導体ウェーハの分割方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-183607
Applicant:株式会社ディスコ
-
両面粘着テープ及びそれを用いたICチップの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-202991
Applicant:積水化学工業株式会社
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