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J-GLOBAL ID：200903085471510182

プリント基板用穴あけ加工機およびそれを用いたプリント基板の穴あけ加工条件決定方法

Inventor：
廣垣 俊樹

About 廣垣 俊樹

, 
青山 栄一

About 青山 栄一

, 
前野 伸

About 前野 伸


Applicant, Patent owner：
学校法人同志社

About 学校法人同志社

, 
株式会社タケウチ

About 株式会社タケウチ


Agent (6)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004286690
Publication number (International publication number)：2006095656
Application date： Sep. 30, 2004
Publication date： Apr. 13, 2006
Summary：
【課題】 ドリルの折損などの異常を迅速に検知することができ、また、穴あけ加工の加工条件をデータに基づいて的確に決定することができる、プリント基板用穴あけ加工機およびそれを用いたプリント基板の穴あけ加工条件決定方法を提供する。【解決手段】 ドリル45の刃面の温度を測定する赤外線センサ50を、プリント基板の表面またはプリント基板の表面に配設される当て板の表面を押圧する押圧部46に設ける。これによりドリル45の温度を赤外線センサ50により直接測定することができるので、正確にドリル温度を測定することができる。この測定した温度を用いて、迅速なドリルの異常の検知や的確な穴あけ条件の決定を行なうことができる。【選択図】 図5
Claim (excerpt)：
ドリルによりプリント基板に多数個の穴あけ加工を連続的に行なうプリント基板用穴あけ加工機であって、 前記ドリルの刃面の温度および/または切屑の温度を測定する赤外線センサを備えた、プリント基板用穴あけ加工機。
IPC (3)：
B23B 41/00 ,  B23B 49/00 ,  B26F 1/16
FI (3)：
B23B41/00 D ,  B23B49/00 Z ,  B26F1/16
F-Term (7)：
3C036AA01 ,  3C036DD18 ,  3C036HH09 ,  3C036LL08 ,  3C060AA11 ,  3C060BA05 ,  3C060BG13
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (10)
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