接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置等

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：津国肇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001018140
Publication number (International publication number)：2002220576
Application date： Jan. 26, 2001
Publication date： Aug. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】耐熱性、耐吸湿性を有し、耐リフロークラック性を有する新規接着剤組成物を提供すること。【解決手段】 (a)エポキシ樹脂と式(1):【化4】(式中、R1は、水素、炭素数1〜10の直鎖若しくは分岐アルキル、環状アルキル、アラルキル、アルケニル、OH、アリー基、又はハロゲン;lは、1〜3の整数;mは、0〜50の整数を表す)で示されるフェノール樹脂の混合物(エポキシ樹脂のエポキシ当量/フェノール樹脂の水酸基当量比は0.70/0.30〜0.30/0.70である)100重量%、及び(b)0.5〜6重量%の反応性基含有モノマーを含む、重量平均分子量10万以上であるアクリル共重合体0〜400重量%を含む接着剤組成物。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂と式(1):【化1】(式中、R1は、水素原子、炭素数1〜10の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、lは、1〜3の整数を表し、そしてmは、0〜50の整数を表す)で示されるフェノール樹脂の混合物(ここで、エポキシ樹脂のエポキシ当量とフェノール樹脂の水酸基当量の当量比は0.70/0.30〜0.30/0.70である)100重量%、及び(b)0.5〜6重量%の反応性基含有モノマーを含む、重量平均分子量が10万以上であるアクリル共重合体10〜400重量%を含む接着剤組成物であり、該接着剤組成物とポリイミドフィルムとの積層硬化物の240°Cでのピール強度が50N/m以上であることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (7)：

C09J163/00 , C09J 4/02 , C09J133/00 , C09J161/10 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 501 , H01L 21/52

FI (7)：

C09J163/00 , C09J 4/02 , C09J133/00 , C09J161/10 , H01L 21/60 311 S , H01L 23/12 501 F , H01L 21/52 E

F-Term (33)：

4J040DF002 , 4J040EB051 , 4J040EB052 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040FA012 , 4J040FA172 , 4J040HA166 , 4J040HA206 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA06 , 4J040MA10 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5F044KK02 , 5F044KK04 , 5F044KK07 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR19 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BA54 , 5F047BB03 , 5F047BB16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

特開昭61-183374
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-081049 Applicant：日立化成工業株式会社
両面接着フィルムを用いて作製した半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-056661 Applicant：日立化成工業株式会社

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