Pat

J-GLOBAL ID：200903086061226114

酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法

Inventor： 芦沢 寅之助 ,  吉田 誠人 ,  寺崎 裕樹 ,  倉田 靖 ,  松沢 純 ,  丹野 清仁 ,  大槻 裕人
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997112396
Publication number (International publication number)：1998298538
Application date： Apr. 30, 1997
Publication date： Nov. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 SiO2絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨する酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】 TEOS-CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、電子顕微鏡による観察で粒子径が20nm以上1500nm以下である粒子が全数の90%以上、または 電子顕微鏡による観察で粒子径が100nm以上1500nm以下である粒子が全体積の90%以上である酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリー研磨剤で研磨する。

Claim (excerpt)：

電子顕微鏡による観察で粒子径が20nm以上1500nm以下である粒子が全数の90%以上である酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。

IPC (5)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 321 ,  C01F 17/00

FI (5)：

C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 321 P ,  C01F 17/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

• 研磨剤及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-252402   Applicant：株式会社日立製作所
• 研磨材及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-272761   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 分散/凝集状態を制御した遊離砥粒スラリー、その製造法及びその分散方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-094192   Applicant：東京磁気印刷株式会社
• 特表平7-502778
  
• 結晶性酸化第二セリウムの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-155997   Applicant：日産化学工業株式会社
• 焼結砥粒の製造方法および砥粒焼結用装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-320037   Applicant：ミネソタマイニングアンドマニュファクチャリングカンパニー
• 精密研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-159130   Applicant：多木化学株式会社, 株式会社テックス
• 特開平3-115383
  
• 特開平3-287686