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J-GLOBAL ID：200903086463790202

電子デバイスの製造方法

Inventor：
池田 龍夫

About 池田 龍夫


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 梅田 明彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004173799
Publication number (International publication number)：2005353885
Application date： Jun. 11, 2004
Publication date： Dec. 22, 2005
Summary：
【課題】 金属ろう材を用いてパッケージを封止する電子デバイスにおいて、ベースにリッドを封止する作業を容易にし、生産性の向上及び製造コストの低減を図る。【解決手段】 一方の面に開放されたキャビティ7と電極及び配線パターン5とをそれぞれ有する複数のベース1からなるベース板2を形成し、各ベースのキャビティ内に圧電振動片6を固定する。複数のリッド10からなるリッド板11を形成し、その一方の面に金属ろう材12を付着する。ベース板とリッド板とを重ね合わせ、レーザビームで金属ろう材を溶融させ、各ベースにリッドを気密に接合封止する。リッド板をレーザビームで切断して個片化した後、ベース板を各ベースの外形に沿ってダイシングにより切断し、圧電振動子を個片化する。【選択図】 図4
Claim (excerpt)：
その一方の面に開放されたキャビティと電極及び配線パターンとをそれぞれ有する複数のベースからなるベース板を形成し、前記各ベースの前記キャビティ内に電子部品を固定しかつ電気的に接続する工程と、 所定の外形寸法を有する複数のリッドからなる金属製のリッド板を形成し、その一方の面に金属ろう材を付着させ、かつ前記リッドの外形を画定する多数の細溝を形成する工程と、 前記ベース板の前記一方の面に前記リッド板の前記一方の面を、前記各ベースと前記各リッドとを整合させて重ね合わせ、前記各リッドを対応する前記ベースに押圧しつつ、前記金属ろう材を溶融させて前記各ベースに前記リッドを気密に接合封止する工程と、 前記ベース板及びリッド板を前記ベース及びリッドの外形に沿って切断し、電子デバイスを個片化する工程とを有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
IPC (2)：
H01L23/02 ,  H03H3/02
FI (2)：
H01L23/02 C ,  H03H3/02 C
F-Term (1)：
5J108MM01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 電子部品パッケージ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-197573   Applicant：キンセキ株式会社
  • 電子部品用パッケージ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-167893   Applicant：東洋通信機株式会社
Cited by examiner (5)
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