温度検出機能内蔵ドライバIC

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：篠部正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998152495
Publication number (International publication number)：1999201830
Application date： Jun. 02, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】コストアップなしで、且つ、過熱破壊を確実に防止できる温度検出回路をドライバICチップ内に集積する。【解決手段】シフトレジスタ回路21、ラッチ回路22、ゲート回路22および高耐圧駆動回路24で構成されるドライバICチップに、さらに、温度検出回路25を追加集積し、この温度検出回路25の出力端子TOをゲート回路23に接続し、設定温度が検出された場合、この高耐圧駆動回路24を強制的にZモードにして、ドライバICの過熱破壊を防止する。

Claim (excerpt)：

低電圧で動作する少なくとも制御回路と、該制御回路からのオン、オフ信号で制御され高電圧で動作するハイサイド素子とローサイド素子との直列回路からなる駆動回路とを同一半導体チップに集積したドライバICにおいて、前記半導体チップ内に温度検出回路を集積することを特徴とする温度検出機能内蔵ドライバIC。

IPC (6)：

G01K 7/01 , G09G 3/20 622 , G09G 3/20 623 , G09G 3/20 670 , H01L 21/8238 , H01L 27/092

FI (5)：

G01K 7/00 391 C , G09G 3/20 622 B , G09G 3/20 623 B , G09G 3/20 670 L , H01L 27/08 321 L

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (11)

IC化温度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-037638 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
マイクロプロセッサの温度に関する検知信号提供装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-317870 Applicant：アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
半導体素子用温度検出回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-027033 Applicant：富士電機株式会社

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Cited by examiner (9)

IC化温度センサ
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マイクロプロセッサの温度に関する検知信号提供装置
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半導体素子用温度検出回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-027033 Applicant：富士電機株式会社

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