気密封止パッケージ、ウエハレベル気密封止パッケージ、気密封止パッケージの製造方法、およびウエハレベル気密封止パッケージの製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：深見久郎 , 森田俊雄 , 仲村義平 , 堀井豊 , 野田久登 , 酒井將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004045704
Publication number (International publication number)：2005236159
Application date： Feb. 23, 2004
Publication date： Sep. 02, 2005
Summary：

【課題】生産性および品質の優れた気密封止パッケージ、ウエハレベル気密封止パッケージ、気密封止パッケージの製造方法およびウエハレベル気密封止パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】気密封止パッケージは、主基板11と、主基板11に対して主表面がほぼ平行になるように配置された対向基板13と、対向基板13と主基板11とを固定するための接合部25とを備える。接合部25は、低融点半田部4と、低融点半田部4より融点の高い高融点半田部2とを含み、主基板11、対向基板13および接合部25によって囲まれる空間が真空になるように形成されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

主基板と、前記主基板に対して主表面がほぼ平行になるように配置された対向基板と、前記対向基板と前記主基板とを固定するための接合部とを備え、前記接合部は、低融点半田部と、前記低融点半田部より融点の高い高融点半田部とを含み、前記主基板、前記対向基板および前記接合部によって囲まれる空間が真空になるように形成された、気密封止パッケージ。

IPC (2)：

H01L23/02 , H01L23/10

FI (2)：

H01L23/02 J , H01L23/10 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

赤外線デバイス用集積シリコン真空マイクロパッケージ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-516908 Applicant：ハネウエル・インコーポレーテッド

Cited by examiner (7)

電子回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-125018 Applicant：株式会社日立製作所
赤外線デバイス用集積シリコン真空マイクロパッケージ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願平7-516908 Applicant：ハネウエル・インコーポレーテッド
受光センサーの実装構造体およびその使用方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-173845 Applicant：キヤノン株式会社

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