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J-GLOBAL ID：200903066245674763

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
豊澤 尚子

About 豊澤 尚子


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000051793
Publication number (International publication number)：2001240726
Application date： Feb. 28, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：
【要約】【課題】 吸湿後の半田処理においてクラックや基材との剥離が発生せず耐半田性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)硫黄を含むシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)一般式(1)で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜10のアルコキシ基、R2は炭素数1〜10のアルキル基である。aは1〜3の整数、mは1〜5の整数、nは1〜10の整数。)
IPC (8)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08L 63/00 Z ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/30 R
F-Term (55)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD11W ,  4J002CE00W ,  4J002CE00X ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002EX088 ,  4J002EY017 ,  4J002FD020 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD148 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD15 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB06 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (20)
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