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J-GLOBAL ID:200903089748832722
吸着プレート装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (5):
吉武 賢次
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 勝沼 宏仁
, 鈴木 清弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003095250
Publication number (International publication number):2004303961
Application date: Mar. 31, 2003
Publication date: Oct. 28, 2004
Summary:
【課題】基板の帯電を最小限に抑えて移載時に基板が容易に剥がれるようにし、かつ帯電に起因した基板の外観不良等の発生を効果的に防止することができる、吸着プレート装置を提供する。【解決手段】吸着プレート装置としての冷却プレート装置のプレート本体11の内部には冷却機構が設けられており、プレート本体11の載置面12上に載置される基板20を冷却するようになっている。プレート本体11の載置面12上には、複数の支持突起13及び複数の補助突起14が形成されており、これらの各支持突起13及び各補助突起14の頂部端面13a,14aにより基板20を支持するようになっている。各支持突起13には基板20を真空吸着するための真空吸引孔13bが形成されている。各支持突起13のうち基板20に接触する頂部端面13aは、真空吸引孔13bにより基板20を真空吸引した際に基板20と密着するような平滑性を有している。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
基板が載置される載置面を有するプレート本体と、
基板を支持するよう前記プレート本体の前記載置面上に形成された複数の支持突起とを備え、
前記各支持突起には前記基板を真空吸着するための真空吸引孔が形成され、前記各支持突起のうち前記基板に接触する頂部端面は、前記真空吸引孔により前記基板を真空吸引した際に前記基板と密着するような平滑性を有することを特徴とする吸着プレート装置。
IPC (2):
FI (2):
F-Term (7):
3C016CE05
, 3C016DA02
, 5F031CA05
, 5F031HA08
, 5F031HA13
, 5F031HA38
, 5F031PA14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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基板熱処理装置および基板熱処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-127768
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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基板保持方法及び装置、及びそれを備えた露光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-169696
Applicant:株式会社ニコン
-
基板冷却装置および基板冷却方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-126392
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
基板吸着プレート
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-295376
Applicant:大日本印刷株式会社
-
基板保持装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-191765
Applicant:株式会社ニコン
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特開平3-150863
-
特開平1-319965
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静電チャック及びウエハの吸着方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-330663
Applicant:富士通株式会社
-
静電チャック
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-132725
Applicant:京セラ株式会社
-
吸着固定装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-278360
Applicant:住友大阪セメント株式会社
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吸着固定装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-166708
Applicant:住友大阪セメント株式会社
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ウエハー保持具の製造方法及びウエハー保持具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-346957
Applicant:住友大阪セメント株式会社
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特開平3-150863
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特開平1-319965
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