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J-GLOBAL ID：200903090067923167

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
伊藤 祐輔

About 伊藤 祐輔


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002224598
Publication number (International publication number)：2004067717
Application date： Aug. 01, 2002
Publication date： Mar. 04, 2004
Summary：
【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れ、かつ成形性、耐半田性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。【解決手段】ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、(B)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)リン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中0.05〜5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A)一般式(1)〜一般式(3)から選ばれるエポキシ樹脂、(B)一般式(4)〜一般式(6)から選ばれるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)一般式(7)で示されるリン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中0.05〜5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G59/62 ,  C08G59/32 ,  C08K5/521 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5)：
C08G59/62 ,  C08G59/32 ,  C08K5/521 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
F-Term (42)：
4J002CD051 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EJ046 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EW017 ,  4J002EW049 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD099 ,  4J002FD139 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD169 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA02 ,  4J036AD04 ,  4J036AD12 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB10 ,  4J036DB11 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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