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J-GLOBAL ID：200903026854641543

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
池澤 良一

About 池澤 良一

, 
石黒 正

About 石黒 正

, 
片寄 光雄

About 片寄 光雄


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001193208
Publication number (International publication number)：2003012769
Application date： Jun. 26, 2001
Publication date： Jan. 15, 2003
Summary：
【要約】【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性、及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂が下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂及び結晶性エポキシ樹脂を含有し、(B)硬化剤が下記一般式(II)で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(ここで、R1、R2及びR3は水素原子、置換又は非置換の炭素数1〜10の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていても良い。m、nは0〜10の整数を示す。ただし、m、nが同時に0の場合を除く。)【化2】(ここで、R1、R2及びR3は水素原子、置換又は非置換の炭素数1〜10の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていても良い。m、nは1〜10の整数を示す。)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を必須成分とし、(A)エポキシ樹脂が下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂及び結晶性エポキシ樹脂を含有し、(B)硬化剤が下記一般式(II)で示されるフェノール樹脂を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(ここで、R1、R2及びR3は水素原子、置換又は非置換の炭素数1〜10の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていても良い。m、nは0〜10の整数を示す。ただし、m、nが同時に0の場合を除く。)【化2】(ここで、R1、R2及びR3は水素原子、置換又は非置換の炭素数1〜10の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数1〜10のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていても良い。m、nは1〜10の整数を示す。)
IPC (4)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
F-Term (32)：
4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD10 ,  4J036AD20 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036DA02 ,  4J036DC02 ,  4J036DC42 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036GA28 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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