ヒータユニット

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：中野稔 , 服部保次 , 山口幹雄 , 二島英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004075772
Publication number (International publication number)：2005267931
Application date： Mar. 17, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：

【課題】ヒータ基板の支持構造を耐久性の高いものとし、急速冷却を繰り返し行っても信頼性が高く、均熱性も高いヒータユニットを提供する。【解決手段】本発明のヒータユニットは、ヒータ基板と、該ヒータ基板の熱を遮蔽する遮熱体とを、支持体で支持したヒータユニットであって、前記ヒータ基板に貫通孔が形成され、該貫通孔に前記支持体が挿通されて固定されていることを特徴とする。前記ヒータユニットと遮熱体の間に冷却ブロックを備えることが冷却速度を向上できるので好ましい。また、前記支持体とヒータ基板との熱膨張係数の差が、5x10-6/°C以下であることが好ましい。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

セラミックスヒータ基板と、該セラミックスヒータ基板を支持する支持体とで構成されたヒータユニットにおいて、前記セラミックスヒータ基板に貫通孔が形成され、該貫通孔に前記支持体が挿通され固定されていることを特徴とするヒータユニット。

IPC (5)：

H05B3/06 , H01L21/205 , H01L21/265 , H01L21/3065 , H05B3/74

FI (5)：

H05B3/06 B , H01L21/205 , H01L21/265 603D , H05B3/74 , H01L21/302 101G

F-Term (31)：

3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB32 , 3K092QB60 , 3K092QB68 , 3K092QB76 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092TT07 , 3K092VV22 , 3K092VV35 , 3K092VV40 , 4K029AA06 , 4K029AA24 , 4K029BD01 , 4K029DA08 , 4K029JA01 , 4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030KA24 , 4K030KA26 , 4K030KA46 , 5F004AA16 , 5F004BB18 , 5F004BB20 , 5F004BB25 , 5F004BB26 , 5F045DQ10 , 5F045EJ03 , 5F045EK07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

特開平04-078138号公報
半導体製造装置用ヒータモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-163747 Applicant：住友電気工業株式会社

Cited by examiner (6)

ホットプレートユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-123273 Applicant：イビデン株式会社
ホットプレートユニット
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-048977 Applicant：イビデン株式会社
ウェハ支持部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-293034 Applicant：京セラ株式会社

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