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J-GLOBAL ID：200903090498894458

板状物の分割方法

Inventor：
小林 賢史

About 小林 賢史

, 
永井 祐介

About 永井 祐介


Applicant, Patent owner：
株式会社ディスコ

About 株式会社ディスコ


Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003355296
Publication number (International publication number)：2005123329
Application date： Oct. 15, 2003
Publication date： May. 12, 2005
Summary：
【課題】 板板状物の内部に集光点を合わせて板状物に対して透過性を有するレーザー光線を照射することにより板状物の内部に変質層を形成し、この変質層に沿って表面から裏面に垂直に割断面を形成することができる板状物の分割方法を提供する。【解決手段】 板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、板状物に対して透過性を有するレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射し板状物におけるレーザー光線が照射される面と反対側の面に露出し内部に向けて分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成行程と、変質層が形成された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿って熱応力を発生せしめることにより板状物を分割予定ラインに沿って分割する分割行程とを含む。【選択図】 図10
Claim (excerpt)：
板状物を所定の分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、 該板状物に対して透過性を有するレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、 該板状物におけるレーザー光線が照射される面と反対側の面に露出し内部に向けて該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成行程と、 該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、該分割予定ラインに沿って熱応力を発生せしめることにより該板状物を該分割予定ラインに沿って分割する分割行程と、を含む、 ことを特徴とする板状物の分割方法。
IPC (2)：
H01L21/301 ,  B23K26/00
FI (4)：
H01L21/78 B ,  B23K26/00 320E ,  H01L21/78 V ,  H01L21/78 M
F-Term (3)：
4E068AE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • シリコンウエハ切断装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-269927   Applicant：三菱電機株式会社
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-277163   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
Cited by examiner (5)
  • レーザ割断方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-172163   Applicant：日本碍子株式会社
  • レーザ加工方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-278663   Applicant：浜松ホトニクス株式会社
  • 基板切断方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-035794   Applicant：エヌイーシーマシナリー株式会社
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