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J-GLOBAL ID:200903091380930278
ガラス製ハードディスク用研磨剤
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000186104
Publication number (International publication number):2001072962
Application date: Jun. 21, 2000
Publication date: Mar. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】 光ディスクや磁気ディスク用ガラス基板の表面研磨に好適な研磨用組成物を提供する。【解決手段】 0.1〜0.5μmの平均二次粒子径を有する酸化第二セリウム粒子を研磨剤として水に分散した安定なスラリーであり、且つCeO2 濃度として0.2〜30重量%含有することを特徴とするガラス製ハードディスク用研磨剤である。研磨剤中の全希土類元素に占めるセリウムの割合が酸化物の重量換算で95%以上である上記研磨剤。
Claim (excerpt):
0.1〜0.5μmの平均二次粒子径を有する酸化第二セリウム粒子を研磨剤として水に分散した安定なスラリーであり、且つCeO2 濃度として0.2〜30重量%含有することを特徴とするガラス製ハードディスク用研磨剤。
IPC (5):
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, B24B 37/00
, C03C 19/00
, G11B 5/84
FI (5):
C09K 3/14 550 Z
, C09K 3/14 550 D
, B24B 37/00 H
, C03C 19/00 Z
, G11B 5/84 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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酸化セリウム研磨剤および基板の研磨法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-265979
Applicant:日立化成工業株式会社
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酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-258767
Applicant:日立化成工業株式会社
-
結晶性酸化第二セリウムの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-196954
Applicant:日産化学工業株式会社
-
酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-258772
Applicant:日立化成工業株式会社
-
酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-258773
Applicant:日立化成工業株式会社
-
酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-207866
Applicant:日立化成工業株式会社
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