回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001261675
Publication number (International publication number)：2003064332
Application date： Aug. 30, 2001
Publication date： Mar. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】低温速硬化性に優れ、かつ保存安定性も良好で接続抵抗が安定した回路接続用接着剤およびそれを用いた回路接続構造体を提供する。【解決手段】相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤にはラジカル重合性化合物および少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物で表面処理をした導電粒子を含む回路接続用接着剤。

Claim (excerpt)：

相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤にはラジカル重合性化合物および少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物で表面処理をした導電粒子を含むことを特徴とする回路接続用接着剤。

IPC (9)：

C09J 9/02 , C09J201/00 , H01B 1/00 , H01B 1/20 , H01L 21/60 311 , H05K 1/14 , C09C 1/00 , C09C 1/56 , C09C 3/00

FI (9)：

C09J 9/02 , C09J201/00 , H01B 1/00 M , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 S , H05K 1/14 J , C09C 1/00 , C09C 1/56 , C09C 3/00

F-Term (52)：

4J037AA02 , 4J037AA04 , 4J037CB09 , 4J037CB11 , 4J037CB12 , 4J037CB13 , 4J037CB16 , 4J037CB18 , 4J037CB19 , 4J037CB22 , 4J037CC16 , 4J037CC17 , 4J037CC23 , 4J037CC30 , 4J037EE02 , 4J037EE12 , 4J037EE33 , 4J037EE35 , 4J037EE43 , 4J037EE47 , 4J037FF11 , 4J040DD071 , 4J040EB081 , 4J040EB111 , 4J040ED001 , 4J040EE061 , 4J040EF001 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040HD24 , 4J040JA03 , 4J040JB10 , 4J040KA07 , 4J040KA12 , 4J040KA13 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5E344CD06 , 5E344EE21 , 5F044LL09 , 5F044RR17 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA18 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA51 , 5G301DA57 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

回路接続材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-343179 Applicant：日立化成工業株式会社
異方導電性接着剤及びそれを用いた電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-057118 Applicant：住友ベークライト株式会社
特開平1-249880

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