Pat
J-GLOBAL ID:200903095628024452

RRAM用途のスピンコーティングされたPr1-xCaxMnO3薄膜の高温アニーリング

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  大塩 竹志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004229953
Publication number (International publication number):2005064502
Application date: Aug. 05, 2004
Publication date: Mar. 10, 2005
Summary:
【課題】 RRAM用途で用いるバイポーラ電気パルススイッチング特性を有するPCMO薄膜を形成すること。【解決手段】 本発明によるRRAMデバイスにPCMO薄膜を形成する方法は、基板上の金属バリア層上に下部電極を形成することと、PCMO前駆体を用いて、下部電極上にPr1-xCaxMnO3層をスピンコーティングすることと、1つ以上のベーキング工程において該PCMO薄膜をベークすることと、各スピンコーティング工程の後に、PCMO薄膜を第1のアニーリング工程においてアニーリングすることと、PCMO薄膜が所望の厚さを有するようになるまで、スピンコーティング工程、ベーキング工程、および第1のアニーリング工程を繰り返し行うことと、第2のアニーリング工程において該PCMO薄膜をアニーリングし、それにより、0.2≦X≦0.5であるPr1-xCaxMnO3の結晶構造を有するPCMO薄膜を生成することとを包含する。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
RRAMデバイスにPCMO薄膜を形成する方法であって、 基板を準備することと、 該基板上に金属バリア層を堆積させることと、 該金属バリア層上に下部電極を形成することと、 酢酸溶媒中で、Pr(CH3CO2)3・H2O、Ca(CH3CO2)2・H2O、およびMn(III)(CH3CO2)3・2H2OからなるPCMO前駆体を用いて、該下部電極上にPr1-xCaxMnO3(PCMO)層をスピンコーティングすることと、 約50°C〜300°Cの温度で約10秒〜1時間、ベークすることを含む少なくとも1つのベーキング工程において、該PCMO薄膜をベークすることと、 各スピンコーティング工程の後に、約400°C〜900°Cの温度での約10秒〜1時間の第1のアニーリング工程において該PCMO薄膜をアニーリングすることと、 該PCMO薄膜が所望の厚さを有するようになるまで、該スピンコーティング工程、該少なくとも1つのベーキング工程、および該第1のアニーリング工程を繰り返し行うことと、 約450°C〜1000°Cの温度での約1分〜24時間の第2のアニーリング工程において該PCMO薄膜をアニーリングし、それにより、0.2≦X≦0.5であるPr1-xCaxMnO3の結晶構造を有するPCMO薄膜を生成することと、 上部電極を堆積させることと、 該上部電極をパターニングすることと、 該RRAMデバイスを完成させることと を包含する、方法。
IPC (3):
H01L27/10 ,  H01L21/28 ,  H01L45/00
FI (3):
H01L27/10 451 ,  H01L21/28 301R ,  H01L45/00 A
F-Term (28):
4M104AA01 ,  4M104AA08 ,  4M104AA10 ,  4M104BB04 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB17 ,  4M104BB29 ,  4M104BB30 ,  4M104BB32 ,  4M104BB36 ,  4M104DD79 ,  4M104FF13 ,  4M104FF17 ,  4M104FF18 ,  4M104GG16 ,  5F083FZ10 ,  5F083GA27 ,  5F083JA21 ,  5F083JA35 ,  5F083JA36 ,  5F083JA38 ,  5F083JA39 ,  5F083JA40 ,  5F083JA42 ,  5F083PR23 ,  5F083PR33 ,  5F083PR34
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 米国特許第10/256,380号明細書
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page