半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法

Inventor： , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：西川惠清 , 森厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003348740
Publication number (International publication number)：2004152750
Application date： Oct. 07, 2003
Publication date： May. 27, 2004
Summary：

【課題】半田付け端子の全面に金メッキを施しながら、半田が端子部から接点部へと上がることを防ぐことができる半田付け端子、及び半田付け端子の表面の処理方法を提供する。【解決手段】端子部2と接点部3とを設けて形成され、表面に金メッキを施した半田付け端子1、及び半田付け端子1の端子部2を半田付けする前の前処理方法に関する。端子部2と接点部3との間の部分の金メッキを剥離して除去することによって、半田が端子部2から接点部3へと上がることを防ぐことができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

端子部と接点部とを設けて形成され、表面に金メッキを施し、端子部と接点部との間の部分の金メッキを剥離して除去することを特徴とする半田付け端子。

IPC (5)：

H01R43/16 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01L23/32 , H01R43/02

FI (5)：

H01R43/16 , C25D5/48 , C25D7/00 H , H01L23/32 A , H01R43/02 A

F-Term (13)：

4K024AA03 , 4K024AA11 , 4K024AB02 , 4K024BB10 , 4K024BB11 , 4K024BC01 , 4K024DB01 , 4K024DB10 , 5E051KB05 , 5E051KB10 , 5E063GA03 , 5E063GA08 , 5E063GA09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

コネクタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-182207 Applicant：松下電工株式会社
特開平2-15662号公報(特許請求の範囲、第3頁)
半導体装置用パッケージ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-358704 Applicant：日本電気株式会社

Cited by examiner (12)

基板間接続用の半田ダム付きI/Oピン
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-193280 Applicant：富士通株式会社
電子部品およびその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-129373 Applicant：日本航空電子工業株式会社
チップインダクタの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-188481 Applicant：東光株式会社

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