3次元寸法計測装置及び3次元寸法計測プログラム

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：中島淳 , 加藤和詳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007030503
Publication number (International publication number)：2008196892
Application date： Feb. 09, 2007
Publication date： Aug. 28, 2008
Summary：

【課題】計測対象の3次元寸法を高い精度で、かつ低コストで計測する3次元寸法計測装置及び3次元寸法計測プログラムを提供する。【解決手段】3次元寸法計測装置1は、計測対象を撮像して画像信号を生成するTVカメラ14と、前記計測対象にスリット光を投射するスリット光源12と、コンピュータ10とを備える。コンピュータ10は、前記TVカメラ14により生成された画像信号に基づいて、前記計測対象のエッジを抽出するエッジ抽出部と、スリットの中心位置を表すスリット中心線を抽出するスリット中心線抽出部と、前記エッジと前記スリット中心線とに基づいてスリットの特徴点を抽出するスリット特徴点抽出部と、前記特徴点の座標に基づいて、前記特徴点の3次元座標を算出する3次元座標演算部と、前記特徴点の3次元座標に基づいて前記計測対象の特徴量を算出する特徴量演算部とを備える。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

計測対象を撮像して画像信号を生成する撮像手段と、前記計測対象に少なくとも1本のスリット状の光を投射するスリット光投射手段と、前記撮像手段により生成された画像信号に基づいて、前記計測対象のエッジを抽出するエッジ抽出手段と、前記スリット光投射手段が投射しているときに前記撮像手段により生成された画像信号に基づいて、スリットの中心位置を表すスリット中心線を抽出するスリット中心線抽出手段と、前記エッジ抽出手段によって抽出された前記エッジと前記スリット中心線抽出手段によって抽出された前記スリット中心線とに基づいてスリットの特徴点を抽出するスリット特徴点抽出手段と、前記スリット特徴点抽出手段によって抽出された前記特徴点の座標に基づいて、前記特徴点の3次元座標を算出する3次元座標演算手段と、前記3次元座標演算手段によって算出された3次元座標に基づいて前記計測対象の特徴量を算出する特徴量演算手段と、を備えた3次元寸法計測装置。

IPC (1)：

G01B 11/03

FI (1)：

G01B11/03 H

F-Term (15)：

2F065AA04 , 2F065AA12 , 2F065AA17 , 2F065AA23 , 2F065AA24 , 2F065CC15 , 2F065FF02 , 2F065FF04 , 2F065FF09 , 2F065HH05 , 2F065JJ03 , 2F065QQ03 , 2F065QQ17 , 2F065QQ24 , 2F065QQ32

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

溶接状態の検査方法と検査装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-093090 Applicant：日産自動車株式会社
孔計測における画像処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-047764 Applicant：本田技研工業株式会社
位置計測方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-223179 Applicant：ダイキン工業株式会社

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