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J-GLOBAL ID：200903097601108851

プリント配線板の製造方法

Inventor：
瀬川 博史

About 瀬川 博史


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000055231
Publication number (International publication number)：2001244605
Application date： Mar. 01, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：
【要約】【課題】 スルーホールとバイアホールとの間で位置ずれの生じないプリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】コア基板30上の層間樹脂絶縁層40に、レーザでバイアホール用開口42を形成する。その前後に、同じレーザ加工装置を用いてスルーホール用貫通孔46を形成する。これにより、スルーホールとバイアホールとの間の位置ずれをなくすことが可能となる。
Claim (excerpt)：
スルーホールを介して表裏が電気的接続された基板に、層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層し、各導体層間がバイアホールにて接続されてなるプリント配線板の製造方法において、前記スルーホール及び前記バイアホールを同一のレーザ加工によって形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 ,  B23K101:42
FI (5)：
H05K 3/00 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K101:42
F-Term (21)：
4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068DA11 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346EE02 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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