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J-GLOBAL ID：200903098386937287

研磨方法及び研磨システム

Inventor： 山出 善章 ,  前羽 良保 ,  南川 康夫
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 飯塚 雄二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998337685
Publication number (International publication number)：2000158341
Application date： Nov. 27, 1998
Publication date： Jun. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】 研磨スラリーのpHの長期安定化を図ること。【解決手段】 研磨スラリーを不活性ガス雰囲気で貯留する。

Claim (excerpt)：

研磨スラリーを用いて被加工物を研磨する研磨方法において、前記研磨スラリーを不活性ガス雰囲気で貯留することを特徴とする研磨方法。

IPC (3)：

B24B 57/02 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3)：

B24B 57/02 ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (1)：

3C047GG14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

• 半導体基板研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-260071   Applicant：株式会社東芝
• 水溶性スラリー廃液の再利用システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-033567   Applicant：信越半導体株式会社, 三益半導体工業株式会社, 大智化学産業株式会社, 日立造船メタルワークス株式会社
• Mn酸化物を砥粒とする研磨剤の製造方法および半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-351342   Applicant：富士通株式会社, 三井金属鉱業株式会社
• ワークのラップ加工方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-072650   Applicant：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社
• 混合液供給装置とそれを有する半導体の研磨装置及び混合液供給方法と半導体の研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-036360   Applicant：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所
• 化学機械研磨のためスラリをダイナミックに混合する装置および方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-307088   Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
• 液体輸送方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-331628   Applicant：株式会社電業社機械製作所
• 特開平3-037400
  
• 研磨材、その製造方法、及び半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-108755   Applicant：三井金属鉱業株式会社
• 特開平4-315576
  
• 特開昭60-021386
  
• 研磨装置及び研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-313034   Applicant：キヤノン株式会社
• 薬液供給装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-315197   Applicant：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社