表面加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：成瀬重雄
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2004537599
Publication number (International publication number)：2005539393
Application date： Sep. 18, 2003
Publication date： Dec. 22, 2005
Summary：

本発明は、効率のよい表面加工方法に関するものである。本発明の一実施形態では、本体材料1と、その表面に形成された中間層2と、その表面に形成されたSOG層3とを備えた積層体4を用いる。まず、SOG層3の表面に電子線を照射して、SOG層の一部を露光させる。つぎに、SOG層3において露光した部分(露光部)31をエッチングにより除去する。これによって、SOG層3の表面に微細な凹凸を形成することが可能である。電子線の加速電圧を変化させることによって、露光部31の深さを制御することができる。したがって、深さが異なる立体形状を形成することができる。 SOG層3の表面に凹凸を形成した後、例えば酸素イオンビームによってSOG層3と中間層2と本体材料1を順に除去することができる。これによって、本体材料1の表面に、SOG層3の表面と同様な凹凸を形成することができる。

Claim (excerpt)：

以下のステップを備えることを特徴とする表面加工方法: (a)SOG層の表面に電子線を照射して、前記SOG層の少なくとも一部を露光させるステップ; (b)前記SOG層において露光した部分の全部または一部をエッチングにより除去するステップ。

IPC (1)：

H01L21/027

FI (1)：

H01L21/30 502D

F-Term (2)：

5F046AA25 , 5F046AA28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

デバイス製作のためのリソグラフィ・プロセス
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-224839 Applicant：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド

Cited by examiner (10)

アクティブマトリックス基板及びそれを用いた光学変調素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-084678 Applicant：株式会社日立製作所
ポジ型レジスト組成物及びパターニング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-396890 Applicant：科学技術振興事業団, 井上弘, 松川公洋, 玉井聡行, 松浦幸仁
特開昭62-109049

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