Pat
J-GLOBAL ID：200903098976848646

導電性金属粒子とそれを用いた導電性樹脂組成物及び導電性接着剤

Inventor：
小日向 茂

About 小日向 茂


Applicant, Patent owner：
住友金属鉱山株式会社

About 住友金属鉱山株式会社


Agent (1)： 河備 健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004210433
Publication number (International publication number)：2006032165
Application date： Jul. 16, 2004
Publication date： Feb. 02, 2006
Summary：
【課題】液状樹脂中に均一に分散し、固定することで優れた電気導電性を確保しうる導電性金属粒子と、それを用いた樹脂・金属分散系の導電性組成物および導電性接着剤を提供する。【解決手段】その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分(C)によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、金属原料となる金属塩化合物(A)を、上記樹脂成分(C)とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体(B)と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子などにより提供する。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分(C)によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、 金属原料となる金属塩化合物(A)を、上記樹脂成分(C)とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体(B)と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子。
IPC (9)：
H01B 1/22 ,  B22F 1/02 ,  C08K 9/04 ,  C08L 101/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 163/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/24
FI (9)：
H01B1/22 D ,  B22F1/02 B ,  C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 M ,  H01B1/24 D
F-Term (56)：
4J002AA001 ,  4J002CD001 ,  4J002DA017 ,  4J002DA027 ,  4J002DA066 ,  4J002DA067 ,  4J002DA076 ,  4J002DA077 ,  4J002DA086 ,  4J002DA116 ,  4J002FA016 ,  4J002FA086 ,  4J002FA116 ,  4J002FB266 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ02 ,  4J040EC061 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040JA12 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20 ,  4K017AA03 ,  4K017BA01 ,  4K017BA02 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA01 ,  4K017CA03 ,  4K017CA04 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ01 ,  4K017EJ02 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA20 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (5)
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