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J-GLOBAL ID：201002279904475014   Reference number：10A0487956

One-chip Integrated Module of MEMS Shock Sensor and Sensing Amplifier LSI using Pseudo-SOC Technology

擬似SOC技術によるMEMSセンサとセンスアンプLSIの薄型集積化モジュール

Author (6)： IIDA ATSUKO ((株)東芝 研究開発センター) ,  ONOZUKA YUTAKA ((株)東芝 研究開発センター) ,  NISHIGAKI MICHIHIKO ((株)東芝 研究開発センター) ,  YAMADA HIROSHI ((株)東芝 研究開発センター) ,  FUNAKI HIDEYUKI ((株)東芝 研究開発センター) ,  ITAYA KAZUHIKO ((株)東芝 研究開発センター)
Material： 電気学会論文誌 E  (IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines)
Volume： 130  Issue： 5  Page： 157-164 (J-STAGE)  Publication year： 2010 
JST Material Number： L3098A  ISSN： 1341-8939  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *VLSI ,  semiconductor chip ,  MEMS ,  system integration ,  *impact stress ,  *sensor ,  *IC package ,  *sense amplifier ,  solid state circuit parts ,  stress analysis
Semi thesaurus term： SOC ,  SiP ,  interposer ,  衝撃センサ

JST classification (2)： General  (NC03161C) ,  Measuring methods and instruments of force,work load,pressure,friction  (AD05050V)

Reference (17)：

• CARCHON, G. Multilayer Thin-Film High Performance RF and MLSIrowave Circuits. IEEE Trans. on Components and Packaging Technologies. 2001, 24, 3, 510-519
• BECKER, K.-F. Duromer MID technology for System-in-Package Generation. IEEE Trans. on ElectronLSIs Packaging Manufacturing. 2005, 28, 4, 291-296
• SHARIFI, H. Self-Aligned Wafer-Level Integration Technology with High-Density Interconnects and Embedded Passives. IEEE Trans. on Advanced Packaging. 2007, 30, 1, 11-18
• KESER, B. The Redistributed Chip Package : A Breakthrough for Advanced Packaging. IEEE 2007 9th ECTC. 2007, 286-291
• CHENQUO, L. Progress in Wafer MEMS Packaging. J. JIEP. 2007, 10, 1, 42-51

Terms in the title (8)： 擬似 ,  SOC ,  MEMSセンサ ,  センスアンプ ,  LSI ,  薄型 ,  集積化 ,  モジュール