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J-GLOBAL ID:201003012203977764
レジストパターン形成方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
棚井 澄雄
, 志賀 正武
, 鈴木 三義
, 柳井 則子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008203201
Publication number (International publication number):2010040849
Application date: Aug. 06, 2008
Publication date: Feb. 18, 2010
Summary:
【課題】ネガ型の化学増幅型レジスト組成物を用いた二重露光により微細なコンタクトホールパターンを形成できる新規なレジストパターン形成方法を提供する。【解決手段】支持体11上に、ネガ型の化学増幅型レジスト組成物を用いてレジスト膜12を形成し、前記レジスト膜に対し、フォトマスクを介した第一の露光を行い、第一のラインアンドスペースパターンの潜像12’を形成した後、フォトマスクを介した第二の露光を行い、前記第一のラインアンドスペースパターンの潜像と交差するように、第二のラインアンドスペースパターンの潜像12’’を形成し、前記レジスト膜を現像して前記レジスト膜にホールパターンを形成する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
支持体上に、ネガ型の化学増幅型レジスト組成物を用いてレジスト膜を形成し、
前記レジスト膜に対し、フォトマスクを介した第一の露光を行い、第一のラインアンドスペースパターンの潜像を形成した後、フォトマスクを介した第二の露光を行い、前記第一のラインアンドスペースパターンの潜像と交差するように、第二のラインアンドスペースパターンの潜像を形成し、
前記レジスト膜を現像して前記レジスト膜にホールパターンを形成することを特徴とするレジストパターン形成方法。
IPC (4):
H01L 21/027
, G03F 7/38
, G03F 7/038
, G03F 7/20
FI (5):
H01L21/30 502C
, G03F7/38 511
, G03F7/038 601
, G03F7/20 501
, H01L21/30 514A
F-Term (30):
2H025AA02
, 2H025AA04
, 2H025AB16
, 2H025AC01
, 2H025AC04
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025BE07
, 2H025CB14
, 2H025CB45
, 2H025CC17
, 2H025FA01
, 2H025FA04
, 2H025FA17
, 2H025FA29
, 2H096AA25
, 2H096DA10
, 2H096EA12
, 2H096FA01
, 2H096GA08
, 2H097AA11
, 2H097AA12
, 2H097JA02
, 2H097LA10
, 2H097LA20
, 5F046AA11
, 5F046AA13
, 5F046AA25
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-201310
Applicant:東京応化工業株式会社
-
レジストパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-275005
Applicant:東京応化工業株式会社
-
レジストパターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-347464
Applicant:東京応化工業株式会社
Cited by examiner (4)
-
位相シフトマスクを用いたパターンの形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-181300
Applicant:三菱電機株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-010715
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
-
微細パターン形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-151530
Applicant:ソニー株式会社
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半導体集積回路の露光式製作法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-114050
Applicant:三菱重工業株式会社
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