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J-GLOBAL ID:201003076012217857

導電膜形成用組成物及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2009017061
Publication number (International publication number):2010176976
Application date: Jan. 28, 2009
Publication date: Aug. 12, 2010
Summary:
【課題】銅を主成分とし、薄膜内部の空隙が少なく、膜密度が高い導電膜が形成可能で、且つ、焼成工程において危険性の高い水素ガスを使用しなくとも導電膜の形成が可能な、導電膜形成用組成物、及びその製造方法、並びに導電膜の形成方法を提供する。【解決手段】金属微粒子、銅前駆体、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物を、金属微粒子に、銅前駆体、及び還元剤を添加、混合する製造方法で製造し、これを用い導電膜を形成する。【選択図】なし
Claim (excerpt):
金属微粒子、銅前駆体、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物。
IPC (2):
H01B 1/22 ,  H01B 13/00
FI (3):
H01B1/22 Z ,  H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503Z
F-Term (11):
5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G301DE10 ,  5G323AA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (9)
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