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J-GLOBAL ID：201103048484282664

回路接続材料

Inventor：
中澤 孝

About 中澤 孝

, 
小林 宏治

About 小林 宏治

, 
小林 隆伸

About 小林 隆伸


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  沖田 英樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009266641
Publication number (International publication number)：2011111474
Application date： Nov. 24, 2009
Publication date： Jun. 09, 2011
Summary：
【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、 窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、 を含有する接着剤組成物を含む、 回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。
IPC (10)：
C09J 133/00 ,  H05K 3/32 ,  H01L 21/60 ,  C09J 201/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/00 ,  C09J 133/14 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/16
FI (10)：
C09J133/00 ,  H05K3/32 B ,  H01L21/60 311S ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  C09J133/14 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 D ,  H01B5/16
F-Term (42)：
4J040DF021 ,  4J040DF022 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HC14 ,  4J040HD18 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA02 ,  4J040KA12 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  5E319BB12 ,  5E319BB13 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5F044LL09 ,  5F044RR17 ,  5G301DA02 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HA03 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (16)
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