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J-GLOBAL ID：200903076381446001

接続材料

Inventor：
武市 元秀

About 武市 元秀

, 
八木 秀和

About 八木 秀和

, 
末政 香里

About 末政 香里


Applicant, Patent owner：
ソニーケミカル株式会社

About ソニーケミカル株式会社


Agent (1)： 柳原 成
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004135299
Publication number (International publication number)：2004328000
Application date： Apr. 30, 2004
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：
【課題】 接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下において使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。【解決手段】 相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料であって、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分を含み、硬化後の30°Cにおける弾性率が0.9〜3GPa、ガラス転移温度が100°C以上、引張り伸び率が3%以上である接続材料。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料であって、 熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分を含み、 硬化後の30°Cにおける弾性率が0.9〜3GPa、 弾性率測定時のtanδのピーク温度で表されるガラス転移温度が100°C以上、 引張り伸び率が3%以上であり、 接着強度および電気的接続信頼性が高く、 ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に機械的固着と電気的接続を行うことができ、 高温多湿下において使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料。
IPC (5)：
H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32
FI (5)：
H01L21/60 311S ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H05K3/32 B
F-Term (35)：
4J040CA012 ,  4J040CA032 ,  4J040CA132 ,  4J040DF041 ,  4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040GA05 ,  4J040HA066 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319AC03 ,  5E319CC03 ,  5E319CC12 ,  5E319CD25 ,  5E319GG20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044NN06 ,  5G301DA01 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
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