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J-GLOBAL ID：200903091661467070

回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体

Inventor： 中澤 孝 ,  有福 征宏 ,  藤繩 貢 ,  小林 宏治 ,  湯佐 正己 ,  渡辺 伊津夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004002921
Publication number (International publication number)：2005194413
Application date： Jan. 08, 2004
Publication date： Jul. 21, 2005
Summary：

【課題】 FPCへの接着力に優れながら、接続プロセス性にも優れる電気・電子用の回路接続用接着フィルムとこれを用いた回路接続構造体を提供する。 【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接着フィルムが、エポキシ樹脂、硬化剤、フィルム形成性高分子、導電粒子を必須とし、前記接着フィルムのFPCに対する仮固定力が40〜180N/mで、本圧着後のFPCに対する接着力が800N/m以上である回路接続用接着フィルム。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着フィルムであって、前記接着フィルムが、エポキシ樹脂、硬化剤、フィルム形成性高分子、導電粒子を必須とし、前記接着フィルムのFPCに対する仮固定力が40〜180N/mで、本圧着後のFPCに対する接着力が800N/m以上であることを特徴とする回路接続用接着フィルム。

IPC (7)：

C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

FI (7)：

C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 B ,  H01R11/01 501C

F-Term (56)：

4J004AA02 ,  4J004AA06 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040CA002 ,  4J040CA032 ,  4J040CA072 ,  4J040CA082 ,  4J040DB031 ,  4J040DB032 ,  4J040DD071 ,  4J040DE002 ,  4J040DF002 ,  4J040EB052 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC091 ,  4J040EC151 ,  4J040EC16 ,  4J040EC161 ,  4J040EC261 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EK002 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HC01 ,  4J040HC20 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 国際公開第98/03047号パンフレット
  

Cited by examiner (10)

• 回路用接続部材及び回路板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-209520   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着剤及び電子部品装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-257678   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路接続用接着剤の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-257679   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路接続用接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-144270   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路接続用接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-348932   Applicant：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着剤及び回路板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-397176   Applicant：日立化成工業株式会社
• 異方導電性接着剤及び回路板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-126549   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-122699   Applicant：日立化成工業株式会社
• 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-261672   Applicant：日立化成工業株式会社
• 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-261675   Applicant：日立化成工業株式会社