シンチレータの表面平坦化方法及びシンチレータ部材

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：菊池治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010164517
Publication number (International publication number)：2012026821
Application date： Jul. 22, 2010
Publication date： Feb. 09, 2012
Summary：

【課題】遮光薄膜の強度や密着性を向上できるとともに、放射線(α線やβ線)の吸収を抑制できるシンチレータ部材を提供する。【解決手段】シンチレータ1の放射線入射面を、粒子径1μm〜10μmの遊離砥粒を含む研磨粒子を水100重量部に対して1〜50重量部含有した研磨液を用いてバフ研磨加工した後、シンチレータ1の研磨加工面を中性洗剤を用いて洗浄処理して平坦化処理し、その上に、遮光層と保護層を形成して、シンチレータ部材とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

放射線の入射により蛍光を発光するシンチレータの放射線入射面を、粒子径1μm〜10μmの遊離砥粒を含む研磨粒子を水100重量部に対して1〜50重量部含有した研磨液を用いてバフ研磨加工する研磨加工工程と、前記シンチレータの研磨加工面を非イオン性の界面活性剤を0.5〜1wt%含有した中性洗剤を用いて洗浄処理する洗浄処理工程と、を備えることを特徴とするシンチレータの表面平坦化方法。

IPC (1)：

G01T 1/20

FI (2)：

G01T1/20 D , G01T1/20 L

F-Term (7)：

2G088FF05 , 2G088FF06 , 2G088GG11 , 2G088GG13 , 2G088GG16 , 2G088JJ10 , 2G088JJ37

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

マルチスライス型X線検出器とその製造方法及びこれを用いたX線CT装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-203696 Applicant：株式会社日立メディコ
シンチレータの加工方法および加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-284647 Applicant：信越化学工業株式会社, フジセイコー株式会社
焼結体結晶の研磨方法および研磨された蛍光体を用いた粒子検出器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-248331 Applicant：株式会社日立製作所, 理化学研究所

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