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J-GLOBAL ID：200903089673370825

銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉及び銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉の製造方法並びに銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粉を含む導電性スラリー

Inventor：
坂上 貴彦

About 坂上 貴彦

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安成 邦彦

About 安成 邦彦

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古本 啓太

About 古本 啓太

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吉丸 克彦

About 吉丸 克彦


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 吉村 勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004309888
Publication number (International publication number)：2006118032
Application date： Oct. 25, 2004
Publication date： May. 11, 2006
Summary：
【課題】 導電性フィラーとする導電性スラリーの粘度安定性を確保し、フレーク銅粉を構成する銅粒子同士の焼結特性を改善させ、また、導電性スラリーを塗布した基板のクラック発生を防止することができるフレーク銅粉を提供すること。 【解決手段】 銅粉全重量100%に対して、酸素が0.4wt%〜5wt%、かつ、炭素が0.15wt%未満の割合で、フレーク銅粒子を銅酸化物でコートしていることを特徴とする、銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粒子を含むフレーク銅粉を、導電性フィラーとして提供する。このフレーク銅粉を含む導電性ペーストは焼成基板との密着性、及びペースト粘度の耐経時変化性(経時的安定性)に優れている。 【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
銅酸化物コート層を備えたフレーク銅粒子を含むフレーク銅粉であって、当該フレーク銅粉は、フレーク銅粉全重量100%に対して、酸素が0.4wt%〜5wt%、かつ、炭素が0.15wt%未満のフレーク銅粒子を含むフレーク銅粉。
IPC (4)：
B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/00
FI (5)：
B22F1/02 F ,  B22F9/24 B ,  H01B1/22 A ,  H01B5/00 D ,  H01B5/00 H
F-Term (24)：
4J039BA06 ,  4J039BA13 ,  4J039BA39 ,  4J039EA24 ,  4K017AA03 ,  4K017BA05 ,  4K017CA03 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EH18 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA02 ,  4K018BB01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC08 ,  4K018BC28 ,  4K018BC33 ,  4K018BD04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G307AA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (8)
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