無電解めっき膜の密着性向上および除去方法とこれを用いたパターニング方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013021464
Publication number (International publication number)：2014152350
Application date： Feb. 06, 2013
Publication date： Aug. 25, 2014
Summary：

【課題】プラズマ処理や化学的エッチング処理などの表面粗化前処理を施すことなく、また、基材の変形を伴う加熱処理を施すことなく、無電解めっき膜のプラスチック基材に対する密着性を向上させる方法を提供する。また、化学的エッチング処理によらず、簡単にめっき膜のパターニングを行う方法を提供する。【解決手段】プラスチック成形品を形成し、その表面上に無電解金属めっきを施し、パルス幅35〜7000μsec、パルス強度0.35〜4.33J/cm2の範囲から選ばれた適切なパルス幅およびパルス強度のパルス光を照射することにより、無電解めっき膜の基材に対する密着性を向上させる。また、上記範囲から選ばれた、上記パルス光よりも強度の高いパルス光を照射することにより、基材上の金属層を除去する。また、遮光マスクを用い、これらのパルス光の照射を行うことにより、基材上の金属膜をパターニングする。【選択図】図8

Claim (excerpt)：

プラスチック成形品を形成し、その表面上に無電解金属めっきを施し、パルス幅35〜7000μsec、パルス強度0.06〜4.33J/cm2のパルス光を照射することを特徴とする、金属層を有するプラスチック成形品の製造方法。

IPC (1)：

C23C 18/16

FI (1)：

C23C18/16 Z

F-Term (18)：

4K022AA14 , 4K022AA15 , 4K022AA16 , 4K022AA19 , 4K022AA20 , 4K022AA21 , 4K022AA23 , 4K022AA42 , 4K022AA43 , 4K022BA01 , 4K022BA03 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA18 , 4K022BA25 , 4K022DA01 , 4K022EA03 , 4K022EA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

テープ配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-073713 Applicant：三星電子株式会社
無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-319129 Applicant：コニカ株式会社
金属膜形成方法、半導体装置及び配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-360686 Applicant：新光電気工業株式会社

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