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J-GLOBAL ID:201803001248958296
ゲルマニウム層付き基板の製造方法及びゲルマニウム層付き基板
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
特許業務法人京都国際特許事務所
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2014144759
Publication number (International publication number):2016021503
Patent number:6312134
Application date: Jul. 15, 2014
Publication date: Feb. 04, 2016
Claim (excerpt):
【請求項1】 a) 基板上に非晶質のゲルマニウム層を形成する工程と、
b) 前記形成したゲルマニウム層上に、非晶質ゲルマニウムの結晶化を促す結晶化誘起金属層を形成する工程と、
c) 前記結晶化誘起金属層上に、前記結晶化誘起金属層に応力を印加する応力印加層を、雰囲気温度80°C〜280°Cにてプラズマ蒸着法により形成する工程と、
を含むことを特徴とするゲルマニウム層付き基板の製造方法。
IPC (7):
H01L 21/20 ( 200 6.01)
, C30B 29/08 ( 200 6.01)
, C23C 16/22 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H01L 21/205 ( 200 6.01)
, H01L 21/203 ( 200 6.01)
, C23C 14/14 ( 200 6.01)
FI (7):
H01L 21/20
, C30B 29/08
, C23C 16/22
, H05B 33/14 A
, H01L 21/205
, H01L 21/203 S
, C23C 14/14 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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半導体装置の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-351808
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
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シリコン酸化膜の形成方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-168923
Applicant:富士通株式会社
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Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-091843
Applicant:シャープ株式会社
-
半導体装置の作製方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-104391
Applicant:株式会社半導体エネルギー研究所
-
結晶半導体の製造方法およびそれを用いた半導体素子の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2009-077922
Applicant:国立大学法人広島大学
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