微細素子およびその製造方法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：山川茂樹 , 山川政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017055730
Publication number (International publication number)：2018158394
Application date： Mar. 22, 2017
Publication date： Oct. 11, 2018
Summary：

【課題】材料の制限など無く、微細な梁構造の変形や反りが抑制できるようにする。【解決手段】基板101と、基板101の上に形成された第1支持部102と、第1支持部102に固定された梁部103とを備える。梁部103は、固定部103aおよび延在部103bから構成されている。梁部103の固定部103aは、第1支持部102に接続して固定されている。梁部103の延在部103bは、基板101の上に離間して配置されている。また、第2支持部104の上に固定されて第1支持部102の上部の梁部103の上面を押さえる押さえ部105を備える。【選択図】図1A

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板の上に形成された第1支持部と、前記第1支持部の上に固定される固定部と前記基板から離間して延在する延在部とを備える梁部と、前記基板の上に形成された第2支持部と、前記第2支持部の上に固定されて前記第1支持部の上部の前記梁部の上面を押さえる押さえ部とを備えることを特徴とする微細素子。

IPC (3)：

B81B 3/00 , H01L 29/84 , B81C 1/00

FI (3)：

B81B3/00 , H01L29/84 Z , B81C1/00

F-Term (30)：

3C081AA01 , 3C081AA17 , 3C081BA43 , 3C081BA46 , 3C081BA48 , 3C081CA03 , 3C081CA14 , 3C081CA15 , 3C081CA26 , 3C081CA28 , 3C081CA29 , 3C081CA30 , 3C081DA03 , 3C081DA25 , 3C081DA27 , 3C081DA30 , 3C081DA45 , 3C081EA02 , 4M112AA02 , 4M112BA07 , 4M112CA23 , 4M112CA35 , 4M112DA03 , 4M112DA04 , 4M112DA08 , 4M112DA13 , 4M112EA02 , 4M112EA06 , 4M112EA11 , 4M112FA09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

エアギャップを有するマイクロマシン静電アクチュエータ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2001-500902 Applicant：エムシーエヌシー
静電駆動スイッチ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-246434 Applicant：日本電信電話株式会社
静電容量式加速度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-067700 Applicant：株式会社日立製作所

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Cited by examiner (4)

エアギャップを有するマイクロマシン静電アクチュエータ
Gazette classification：公表公報 Application number：特願2001-500902 Applicant：エムシーエヌシー
静電駆動スイッチ及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-246434 Applicant：日本電信電話株式会社
静電容量式加速度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-067700 Applicant：株式会社日立製作所

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