Pat
J-GLOBAL ID:201803012548987303
集積アンテナ・アレーを有するワイヤレス通信パッケージ
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
,
Agent (2):
上野 剛史
, 太佐 種一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2017230728
Publication number (International publication number):2018093491
Application date: Nov. 30, 2017
Publication date: Jun. 14, 2018
Summary:
【課題】ワイヤレス通信パッケージを実現するためのアンテナ・パッケージ構造を提供する。【解決手段】たとえば、アンテナ・パッケージは、多層パッケージ基板、平面アンテナ・アレー、アンテナ給電線、および抵抗のある伝送線を含む。平面アンテナ・アレーは、アクティブ・アンテナ要素のアレー、およびアクティブ・アンテナ要素のアレーを囲むダミー・アンテナ要素を含む。各アクティブ・アンテナ要素は、アンテナ給電線のうちの対応する1つに結合され、各ダミー・アンテナ要素は、抵抗のある伝送線のうちの対応する1つに結合されている。それぞれの抵抗のある伝送線は、多層パッケージ基板を貫通して延び、多層パッケージ基板の同じメタライゼーション層内で終端されている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
複数のアンテナ接地平面、複数のアンテナ給電線、および複数の抵抗のある伝送線を含む多層パッケージ基板と、
平らな蓋を含むパッケージ・カバーであって、前記平らな蓋が、前記平らな蓋の第1の表面上にパターン形成された平面アンテナ・アレーを含み、前記平面アンテナ・アレーが、アクティブ・アンテナ要素のアレー、およびアクティブ・アンテナ要素の前記アレーを囲む複数のダミー・アンテナ要素を含む、前記パッケージ・カバーとを含み、
前記パッケージ・カバーは、前記平らな蓋の前記第1の表面が前記多層パッケージ基板の第1の表面に向き合うようにして前記多層パッケージ基板の前記第1の表面にボンディングされており、前記平らな蓋の前記第1の表面上の各アクティブ・アンテナ要素は、前記アンテナ接地平面のうちの対応する1つおよび前記アンテナ給電線のうちの対応する1つに位置合わせされており、前記平らな蓋の前記第1の表面上の各ダミー・アンテナ要素は、前記アンテナ接地平面のうちの対応する1つおよび前記抵抗のある伝送線のうちの対応する1つに位置合わせされており、
抵抗のある伝送線のそれぞれが、前記多層パッケージ基板を貫通して延び、前記多層パッケージ基板の同じメタライゼーション層内で終端されており、
前記パッケージ・カバーが、前記平面アンテナ・アレーと前記多層パッケージ基板の前記第1の表面との間に空間を設けるために前記平らな蓋の前記第1の表面が前記多層パッケージ基板の前記第1の表面から距離をあけて固定して配置されるようにして前記多層パッケージ基板にボンディングされている、アンテナ・パッケージ。
IPC (9):
H01Q 23/00
, H01Q 13/08
, H01Q 21/24
, H01Q 1/50
, H01Q 21/08
, H05K 1/16
, H05K 3/46
, H05K 1/02
, H01L 23/12
FI (9):
H01Q23/00
, H01Q13/08
, H01Q21/24
, H01Q1/50
, H01Q21/08
, H05K1/16 E
, H05K3/46 Q
, H05K1/02 J
, H01L23/12 N
F-Term (34):
4E351BB01
, 4E351BB18
, 4E351BB19
, 4E351BB20
, 4E351BB50
, 4E351DD04
, 4E351GG07
, 5E316AA43
, 5E316BB01
, 5E316BB04
, 5E316CC32
, 5E316HH06
, 5E316JJ02
, 5E316JJ03
, 5E316JJ04
, 5E338AA03
, 5E338CC01
, 5E338CD12
, 5E338EE11
, 5J021AA05
, 5J021AA09
, 5J021AB06
, 5J021CA03
, 5J021FA26
, 5J021HA10
, 5J021JA05
, 5J045AB05
, 5J045DA09
, 5J045HA05
, 5J045MA07
, 5J045NA04
, 5J046AA07
, 5J046AB13
, 5J046TA04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
-
アンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-135114
Applicant:株式会社ヨコオ
-
アレイアンテナおよび通信装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-111714
Applicant:松下電器産業株式会社
-
電子部品モジュールおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-317757
Applicant:TDK株式会社
-
パネル配列
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2012-502088
Applicant:レイセオンカンパニー
-
多周波パッチアンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-075658
Applicant:ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
-
プレーナアンテナ装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2004-568995
Applicant:ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
-
多層セラミック基板を用いて形成されるアンテナ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-225459
Applicant:サーノフコーポレイション
-
アンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-141819
Applicant:三菱電機株式会社
-
アンテナ基板およびアンテナモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-183807
Applicant:京セラ株式会社
-
電子機器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2014-089788
Applicant:日本電気株式会社
-
リング・キャビティ及び/又はオフセット・キャビティにおける集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数(RF)集積回路(IC)パッケージ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2011-503963
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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Cited by examiner (11)
-
アンテナ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-135114
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Applicant:松下電器産業株式会社
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Applicant:レイセオンカンパニー
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Applicant:ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
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Applicant:ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
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Application number:特願平11-225459
Applicant:サーノフコーポレイション
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Application number:特願平10-141819
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Application number:特願2011-183807
Applicant:京セラ株式会社
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Application number:特願2014-089788
Applicant:日本電気株式会社
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Application number:特願2011-503963
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
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