Pat
J-GLOBAL ID:201803014121182048
高コントラスト位置合わせマークを備えたモールドの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2013220816
Publication number (International publication number):2015082624
Patent number:6278383
Application date: Oct. 24, 2013
Publication date: Apr. 27, 2015
Claim (excerpt):
【請求項1】 インプリント面に、デバイスパターン用の凹凸が形成されたデバイスパターン領域と、位置合わせマーク用の位置合わせマーク領域とを有し、基板上の薄膜にデバイスパターン用凹凸を形成するのに用いるナノインプリント用モールドの製造方法であって、少なくとも次の(1)〜(3)の工程を含むことを特徴とするナノインプリント用モールドの製造方法。
(1)ドライエッチング用マスクパターン膜を使用し、前記デバイスパターン用の凹凸と位置合わせマーク用の凹部とをドライエッチングにより形成するドライエッチング工程
(2)前記ドライエッチング工程後、前記ドライエッチング用マスクパターン膜を除去せずに、前記位置合わせマーク用の凹部の内部と凹部周辺の前記マスクパターン膜上に、前記薄膜の材料及び/又は前記モールドの材料に対し高コントラストとなる材料製の高コントラスト膜を形成する高コントラスト膜形成工程
(3)前記マスクパターン膜をその上の高コントラスト膜とともに除去し、前記凹部の内部にのみ高コントラスト膜を残存させるマスクパターン膜除去工程
IPC (3):
H01L 21/027 ( 200 6.01)
, B29C 59/02 ( 200 6.01)
, G03F 9/00 ( 200 6.01)
FI (3):
H01L 21/30 502 D
, B29C 59/02 ZNM B
, G03F 9/00 H
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
-
高コントラスト位置合わせマークを有するテンプレート
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2012-552119
Applicant:モレキュラー・インプリンツ・インコーポレーテッド
-
ヴィアホールの形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-057985
Applicant:住友電気工業株式会社
-
インプリントモールドの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-153708
Applicant:大日本印刷株式会社
-
モールド、インプリント方法、及びチップの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-194905
Applicant:キヤノン株式会社
-
パターン形成方法及び薄膜トランジスタの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-263631
Applicant:鹿児島日本電気株式会社
-
コンタクトホールの埋め込み方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-105267
Applicant:日本電気株式会社
-
導電膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-173116
Applicant:三洋電機株式会社
Show all
Return to Previous Page