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J-GLOBAL ID：201903002943375106

厚さ検出方法及び配管検査方法

Inventor：
市橋 宏章

About 市橋 宏章

, 
上床 美也

About 上床 美也


Applicant, Patent owner：
札幌施設管理株式会社

About 札幌施設管理株式会社


Agent (1)： 特許業務法人梶・須原特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2019010047
Patent number：6582146
Application date： Jan. 24, 2019
Summary：
【課題】輝尽性蛍光体を保持したプレートを用いて取得される画像から検出対象物体の厚さを容易且つ迅速に検出できる。 【解決手段】配管の像が記録されたIP2にレーザー光照射器11からレーザー光を照射して発生させた輝尽発光を受光部112及び光電変換部113で読み取り、その読み取り結果に基づいて画像生成部114が配管を示すX線透過画像を生成する。PC120は、画像生成部114が生成したX線透過画像に基づいて配管の減肉部の厚さを導出する。厚さの導出にはlogY=P*logX+Qとの数式が用いられる。Xは減肉部の厚さであり、YはX線透過画像の画素が有する画素値である。 【選択図】図3
Claim (excerpt)：
【請求項1】 プレートに保持された輝尽性蛍光体に検出対象物体を透過したX線を照射する照射工程と、 前記照射工程において前記プレートの輝尽性蛍光体に記録された前記検出対象物体の像を読み取ると共に、前記検出対象物体を示すX線透過画像を生成する画像生成工程と、 前記検出対象物体の厚さをXとし、前記画像生成工程において生成された前記X線透過画像の画素が有する画素値をYとしたときに、X及びYが満たす所定の関係に基づいて前記検出対象物体の厚さを導出する厚さ導出工程と、を備えており、 前記所定の関係が、P及びQをそれぞれ既知の定数としたときに、 logY=P*logX+Q 又は、これと同等な数式で表されることを特徴とする厚さ検出方法。
IPC (3)：
G01N 23/04 ( 201 8.01) ,  G01N 23/18 ( 201 8.01) ,  G01B 15/02 ( 200 6.01)
FI (3)：
G01N 23/04 ,  G01N 23/18 ,  G01B 15/02 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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Article cited by the Patent：
Cited by examiner (1)
  • 予防保全技術としてのデジタルフィルムを用いた放射線透過検査

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