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J-GLOBAL ID：202203019526449356
半導体検査装置及び半導体検査方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (4)：
三好 秀和
, 高橋 俊一
, 伊藤 正和
, 高松 俊雄
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018028936
Publication number (International publication number)：2019144131
Patent number：7157410
Application date： Feb. 21, 2018
Publication date： Aug. 29, 2019
Claim (excerpt)：
【請求項1】 実装基板の配線パターン上に接合部を介して半導体チップが接合された半導体装置を駆動するために、前記半導体チップ上に搭載可能な発熱体を有する駆動手段と、 前記半導体チップが接合された前記配線パターン上に配置され、前記駆動手段による駆動時に、前記半導体装置から発せられるアコースティックエミッション波を検出する検出手段と、 前記駆動手段による駆動時に、断熱材を介して、前記駆動手段の前記発熱体に所定の荷重を加える荷重手段と、前記駆動手段を制御して、前記半導体装置の加速試験を行うための制御手段と、前記半導体装置を冷却する冷却ユニットと、前記検出手段によって検出された前記アコースティックエミッション波の検出信号に基づいて、前記半導体装置での欠陥の発生を推定する処理装置と、前記実装基板を前記冷却ユニットの放熱板に接触させるための荷重印加機構と、 を備え、前記荷重印加機構を介して、前記駆動手段から前記発熱体への電力の供給を行うことにより、前記半導体装置での欠陥の発生を非破壊により継続して検査することを特徴とする半導体検査装置。
IPC (2)：
G01R 31/26 ( 202 0.01)
, G01N 29/14 ( 200 6.01)
G01R 31/26 H
, G01N 29/14
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