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J-GLOBAL ID：201902216637516852   整理番号：19A0386477

ソルダ樹脂ペーストを用いたバンプ形成において電極上に合一するフィラー量の偏りに影響を与える因子

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著者 (4件)： 上野裕輔 (大阪大 大学院) ,  福本信次 (大阪大 大学院) ,  松嶋道也 (大阪大 大学院) ,  藤本公三 (大阪大 大学院)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 25th  ページ： 271-276  発行年： 2019年01月29日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *ペースト ,  バンプ ,  電極 ,  *充填剤 ,  *偏り ,  *はんだペースト

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： ソルダ ,  ペースト ,  バンプ ,  合一 ,  フィラー ,  偏り ,  因子