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著者 (4件)：
資料名：
巻： 25th ページ： 113-118 発行年： 2019年01月29日
JST資料番号： L2496A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
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多谷本真聡
(大阪大 大学院)
, 福本信次
(大阪大 大学院)
, 松嶋道也
(大阪大 大学院)
, 藤本公三
(大阪大 大学院)
資料名：
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
(Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics について
巻： 25th ページ： 113-118 発行年： 2019年01月29日
JST資料番号： L2496A 資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文 発行国： 日本 (JPN) 言語： 日本語 (JA)
シソーラス用語：
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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熱硬化性プラスチック
, 熱硬化性プラスチック について
*熱可塑性プラスチック
, 熱可塑性プラスチック について
材料
, 材料 について
*回路モジュール
, 回路モジュール について
内部応力
, 内部応力 について
歪
, 歪 について
*応力緩和
, 応力緩和 について
数値解析
, 数値解析 について
有限要素法
, 有限要素法 について
層
, 層 について
ハイブリッド材料
, ハイブリッド材料 について
中間層
中間層 について
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*パワーモジュール
パワーモジュール について
分類 (1件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス計測・試験・信頼性
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
(NC03040G)
固体デバイス計測・試験・信頼性 について
タイトルに関連する用語 (6件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
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熱硬化
, 熱硬化 について
熱可塑性
, 熱可塑性 について
樹脂層
, 樹脂層 について
パワーモジュール
, パワーモジュール について
応力-ひずみ
, 応力-ひずみ について
評価
評価 について
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