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J-GLOBAL ID：202102213018388625   整理番号：21A0837288

ポーラスシート材と低融点金属を用いた銅の液相浸透接合

Liquid Phase Infiltration Bonding of Copper Using Low Melting Point Metal and Porous Sheet

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著者 (3件)： 屋金崚太 (大阪大 大学院工学研究科) ,  松嶋道也 (大阪大 大学院工学研究科) ,  福本信次 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 27th  ページ： 292-293  発行年： 2021年02月02日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・銀粉末及び銀ナノインクを用いてポーラスシートを作製し,その混合比と焼結温度に対する空隙率について評価し,シート材へのSn-58mass%Bi合金の浸透性について調査。
・混合比及び焼結温度によって空隙率を16~40%変化させることができ,空隙率が35%の場合,ポーラスシートの孔はオープン構造を有しており,Sn-Bi合金がシートに浸透し,シートと銅板とが接合。
・本オープンポーラス構造を有するシートをインサート材として用い,低融点金属を浸透させることによって銅同士の接合が可能であることを示唆。

シソーラス用語： 構造 ,  多孔質体 ,  多孔性 ,  接合 ,  浸透 ,  *銀 ,  *粒子 ,  粉体 ,  *インク ,  ナノ粒子 ,  混合比 ,  加熱温度 ,  空隙率 ,  薄板 ,  スズ合金 ,  ビスマス含有合金 ,  浸透率 ,  *銀粒子 ,  焼結温度 ,  シート材料
準シソーラス用語： *開放多孔質構造 ,  *液相浸透接合 ,  銀粉末 ,  *銀ナノインク ,  シート材 ,  浸透性

分類 (2件)： 接着  (WC07020V) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (2件)：

• H. Shao, et al., ′′Novel transient liquid phase bonding through capillary action for high temperature power devices packaging′′, Mater. Sci. Eng. A, 724, (2018), 231-238.
• 山口篤,光谷佳浩,後藤浩二,富田友樹,福本信次, ′′選択的レーザ焼結間接法で作製したステンレス鋼粉末成形体への銅合金溶浸′′, 日本金属学会誌, 74(2), (2010), 94-100.

タイトルに関連する用語 (5件)： ポーラスシート ,  低融点金属 ,  銅 ,  液相 ,  浸透