研磨方法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：渡邉勇 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-263598
公開番号（公開出願番号）：特開2015-128161
出願日： 2014年12月25日
公開日（公表日）： 2015年07月09日
要約：

【課題】スクラッチの発生が少なく平坦な被加工面を得ることができ、しかも、基本的に触媒のみを交換できる研磨方法を提供する。【解決手段】研磨方法は、ゴム、樹脂、発泡性の樹脂または不織布のうち1つ以上の弾性体からなる基材260と、基材260の少なくとも基板142と接触する部位に配置される導電性部材264と、基材260と導電性部材264との間に両者の密着性を向上させるために介装される中間膜262とを有する研磨具242が内部に配置された容器234を用意し、容器234内に処理液を供給し、基板ホルダ244で基板142を保持し、基板ホルダ244で保持した基板142と研磨具242とを処理液に浸漬させながら、基板142と研磨具242とを互いに接触させつつ相対運動させて、基板142を研磨する。【選択図】図13

請求項（抜粋）：

ゴム、樹脂、発泡性の樹脂または不織布のうち1つ以上の弾性体からなる基材と、前記基材の少なくとも基板と接触する部位に配置される導電性部材と、前記基材と前記導電性部材との間に両者の密着性を向上させるために介装される中間膜とを有する研磨具が内部に配置された容器を用意し、前記容器内に処理液を供給し、基板ホルダで前記基板を保持し、前記基板ホルダで保持した前記基板と前記研磨具とを前記処理液に浸漬させながら、前記基板と前記研磨具とを互いに接触させつつ相対運動させて、前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , H01L 21/306 , B24B 37/11

FI (6件)：

H01L21/304 621D , H01L21/304 622W , H01L21/306 B , H01L21/306 M , H01L21/304 622F , B24B37/00 C

Fターム (29件)：

3C158AA09 , 3C158AA18 , 3C158AB08 , 3C158CA04 , 3C158CB01 , 3C158EA11 , 3C158EB01 , 5F043AA02 , 5F043BB02 , 5F043DD04 , 5F043DD08 , 5F043DD16 , 5F043EE08 , 5F043EE40 , 5F043FF07 , 5F043GG10 , 5F057AA03 , 5F057AA37 , 5F057AA42 , 5F057BA12 , 5F057BB06 , 5F057BB09 , 5F057DA03 , 5F057EB02 , 5F057EB06 , 5F057EB08 , 5F057EB13 , 5F057FA20 , 5F057FA42

引用特許：

審査官引用 (5件)

デバイスウエハ用の研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-342111 出願人：株式会社ロキテクノ
研磨パッドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-091458 出願人：東洋ゴム工業株式会社
導電部を備えた保持リング
公報種別：公表公報出願番号：特願2007-513299 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド

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