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J-GLOBAL ID:201502208948664801   整理番号:15A1347434

広い温度範囲で動作するワンチップGaNパワー集積回路技術

GaN-based Monolithic Power Integrated Circuit Technology with Wide Operating Temperature
著者 (9件):
資料名:
巻: EDD-15  号: 87-105  ページ: 103-107  発行年: 2015年10月29日 
JST資料番号: Z0910A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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Siに対して約10倍の出力電力を実現するGaNパワー素子低耐圧p-chHFET,高耐圧n-chHFET等を分極接合プラットフォームを用いてワンチップで作製し,動作を検証した。素子を形成する土台となるGaNウェハとして,2DHGと2DEGを共存させた分極接合プラットフォームを用い,2DHGと2DEGのシート抵抗の温度特性を広い温度範囲で評価した。低耐圧p-ch素子と低耐圧n-ch素子,高耐圧HFETおよびショットキーバリアダイオード(SBD)の4種類の素子をICPエッチング等のプロセスを用いて一括で作製した。100-300Kにおいて安定したワンチップ動作が確認できた。高耐圧素子には,分極スーパージャンクション技術を適用した。
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分類 (1件):
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半導体集積回路 
引用文献 (15件):
タイトルに関連する用語 (3件):
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