抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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Siに対して約10倍の出力電力を実現するGaNパワー素子低耐圧p-chHFET,高耐圧n-chHFET等を分極接合プラットフォームを用いてワンチップで作製し,動作を検証した。素子を形成する土台となるGaNウェハとして,2DHGと2DEGを共存させた分極接合プラットフォームを用い,2DHGと2DEGのシート抵抗の温度特性を広い温度範囲で評価した。低耐圧p-ch素子と低耐圧n-ch素子,高耐圧HFETおよびショットキーバリアダイオード(SBD)の4種類の素子をICPエッチング等のプロセスを用いて一括で作製した。100-300Kにおいて安定したワンチップ動作が確認できた。高耐圧素子には,分極スーパージャンクション技術を適用した。