戸津健太郎

トツケンタロウ | Totsu Kentaro

所属機関・部署：
職名：教授
ホームページURL (2件)： http://www.mu-sic.tohoku.ac.jp/coin/ , http://www.mu-sic.tohoku.ac.jp/index_e.html

研究分野 (1件)：ナノマイクロシステム

研究キーワード (5件)：微細加工 , MEMS , マイクロシステム , マイクロマシン , センサ

競争的資金等の研究課題 (9件)：

全件表示

論文 (83件)：

庄子征希, 上瀧英郎, 森山雅昭, 戸津健太郎. レーザ直接描画を用いたグレイスケールリソグラフィにおける厚膜レジストの評価. 電気学会論文誌 E. 2020. 140. 5. 35-39
Wataru Yashiro, Susumu Ikeda, Yasuo Wada, Kentaro Totsu, Yoshio Suzuki, Akihisa Takeuchi. Probing Surface Morphology using X-ray Grating Interferometry. SCIENTIFIC REPORTS. 2019. 9. 14120
Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi. MEMS research is better together. NATURE ELECTRONICS. 2019. 2. 4. 134-136
Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka. Metal-bonding-based hermetic wafer-level MEMS packaging technology using in-plane feedthrough: Hermeticity and high frequency characteristics of thick gold film feedthrough. ELECTRICAL ENGINEERING IN JAPAN. 2019. 206. 2. 44-53
Masaaki Moriyama, Kentaro Totsu, Shuji Tanaka. Sol-Gel Deposition and Characterization of Lead Zirconate Titanate Thin Film Using Different Commercial Sols. SENSORS AND MATERIALS. 2019. 31. 8. 2497-2509

MISC (43件)：

特許 (8件)：

書籍 (4件)：

講演・口頭発表等 (11件)：

UV-imprint lithography based on UV-curable PDMS
(The 15th Chitose International Forum on Photonics Science & Technology 2014)
MEMS Commercialization in Japan
(MANCEF’s COMET in Tokyo 2013)
Hands-on Access Fabrication Facility
(International Symposium on Integrated Microsystems (ISIM2011) 2011)
MEMS Hands-on access facility at Tohoku University
(Workshop on Innovation and Commercialization of Micro & Nanotechnology (ICMAN2011) 2011)
MEMS Innovation in Sendai
(The 2nd International Workshop on Innovation ICMAN2008 2008)

学歴 (2件)：

学位 (1件)：

経歴 (5件)：

受賞 (9件)：

2019/01 - 文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム平成30年度「秀でた利用成果」最優秀賞受賞広帯域波長掃引パルス量子カスケードレーザの開発
2017/03 - 応用物理学会第8回集積化MEMSシンポジウム優秀論文賞厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密封止MEMSパッケージング技術
2016/01 - 文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム平成27年度「秀でた利用成果」音響光学フィルタの開発
2015/10 - IMAPS IMAPS2015 Best of Session Hermetic Seal Bonding at Low-temperature with Sub-micron Gold Particles for Wafer Level Packaging
2014/10 - 電気学会センサ・マイクロマシン部門第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀技術論文賞超並列電子線描画装置用アクティブマトリクスナノ結晶シリコン電子源の開発と動作特性評価

全件表示

所属学会 (4件)：

電気学会 , 日本機械学会 , IEEE , 精密工学会

※　J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。登録・更新については、こちらをご覧ください。

戸津 健太郎