特許
J-GLOBAL ID：200903000421893360

レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法

発明者：
浦入 正勝

浦入 正勝 について

, 
高橋 智一

高橋 智一 について

, 
日野 敦司

日野 敦司 について

, 
松尾 直之

松尾 直之 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-218968
公開番号（公開出願番号）：特開2006-035270
出願日： 2004年07月27日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのできるレーザー加工用保護シートを提供すること。また、前記レーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法を提供すること。【解決手段】 レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用保護シートにおいて、前記保護シートは基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、粘着剤層は芳香族炭化水素基含有化合物を含む粘着剤からなり、かつ基材及び粘着剤層のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)がそれぞれ0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2)〕以上であることを特徴とするレーザー加工用保護シート。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に使用するレーザー加工用保護シートにおいて、前記保護シートは基材上に少なくとも粘着剤層が設けられているものであり、粘着剤層は芳香族炭化水素基含有化合物を含む粘着剤からなり、かつ基材及び粘着剤層のエッチング率(エッチング速度/エネルギーフルエンス)がそれぞれ0.4〔(μm/pulse)/(J/cm2)〕以上であることを特徴とするレーザー加工用保護シート。
IPC (2件)：
B23K 26/16 ,  B23K 26/18
FI (2件)：
B23K26/16 ,  B23K26/18
Fターム (11件)：
4E068AE01 ,  4E068AF01 ,  4E068CA17 ,  4E068CF03 ,  4E068CG05 ,  4E068DA09 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4E068DB01 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (10件)
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