積層用中間配線部材、配線板及びそれらの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-038223
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247668
出願日： 2003年02月17日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】予め金属箔上に導電性突起を形成し、後から基材となる樹脂を埋め込む層間接続部材において、本発明は層間接続の信頼性を向上させる構造を提供する。【解決手段】(1)導電体層及び導電体層の片面に突出する複数の導電性突起を有する配線部材、(2)配線部材の導電性突起の先端面上に塗布された導電性樹脂、及び、(3)配線部材の導電性突起を有する面側で、導電性樹脂の先端面を露出させて導電性突起及び導電性樹脂を埋め込んでいる絶縁樹脂を有する積層用中間配線部材であって、導電性樹脂及び絶縁樹脂が半硬化状態にあり、絶縁樹脂表面と絶縁樹脂表面に露出した導電性樹脂の露出面が、平坦な平坦化面を形成している積層用中間配線部材A。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(1)導電体層及び導電体層の片面に突出する複数の導電性突起を有する配線部材、(2)配線部材の導電性突起の先端面上に塗布された導電性樹脂、及び、(3)配線部材の導電性突起を有する面側で、導電性樹脂の先端面を露出させて導電性突起及び導電性樹脂を埋め込んでいる絶縁樹脂を有する積層用中間配線部材であって、導電性樹脂及び絶縁樹脂が、流動性はないが完全な硬化状態に至る前の半硬化状態にあり、絶縁樹脂表面と絶縁樹脂表面に露出した導電性樹脂の露出面が、平坦な平坦化面を形成している積層用中間配線部材A。

IPC (6件)：

H05K1/11 , H01L23/12 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/40 , H05K3/46

FI (10件)：

H05K1/11 N , H05K1/09 C , H05K3/06 A , H05K3/40 K , H05K3/46 G , H05K3/46 N , H05K3/46 S , H05K3/46 T , H05K3/46 X , H01L23/12 N

Fターム (66件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB26 , 4E351BB30 , 4E351BB36 , 4E351BB49 , 4E351CC11 , 4E351CC19 , 4E351CC20 , 4E351DD01 , 4E351GG01 , 4E351GG08 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB15 , 5E317BB25 , 5E317CC23 , 5E317CC52 , 5E317CC60 , 5E317CD01 , 5E317CD21 , 5E317CD25 , 5E317CD31 , 5E317GG03 , 5E317GG20 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AD05 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD05 , 5E339BD11 , 5E339BE11 , 5E339GG01 , 5E346AA01 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346FF23 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG02 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (9件)

配線回路基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-289277 出願人：株式会社ノース
配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-032630 出願人：日立電線株式会社
特開平2-290095

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