特許

J-GLOBAL ID：200903001861914994

研磨パッド

発明者： 佐藤 彰則 ,  廣瀬 純司
出願人/特許権者： 東洋ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-062993
公開番号（公開出願番号）：特開2009-214275
出願日： 2008年03月12日
公開日（公表日）： 2009年09月24日
要約：

【課題】 耐久性に優れ、粗研磨及び仕上げ研磨の両方に用いることができる研磨パッドを提供することを目的とする。【解決手段】 基材層上に研磨層が設けられている研磨パッドにおいて、前記研磨層は、略球状の連続気泡を含む熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、 前記研磨層は、ガラス転移温度(Tg)が20°C〜90°Cの範囲内にあり、かつガラス転移温度(Tg)における貯蔵弾性率E’(Tg)と、ガラス転移温度(Tg)より20°C低い温度における貯蔵弾性率E’(Tg-20°C)との比〔E’(Tg-20°C)/E’(Tg)〕が10以上であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材層上に研磨層が設けられている研磨パッドにおいて、前記研磨層は、略球状の連続気泡を含む熱硬化性ポリウレタン発泡体からなり、 前記研磨層は、ガラス転移温度(Tg)が20°C〜90°Cの範囲内にあり、かつガラス転移温度(Tg)における貯蔵弾性率E’(Tg)と、ガラス転移温度(Tg)より20°C低い温度における貯蔵弾性率E’(Tg-20°C)との比〔E’(Tg-20°C)/E’(Tg)〕が10以上であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 ,  C08J 9/30

FI (4件)：

B24B37/00 L ,  B24B37/00 P ,  H01L21/304 622F ,  C08J9/30

Fターム (16件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB07 ,  3C058DA17 ,  4F074AA78 ,  4F074AB02 ,  4F074AH04 ,  4F074BC05 ,  4F074CB51 ,  4F074CC22X ,  4F074DA08 ,  4F074DA13 ,  4F074DA20 ,  4F074DA24 ,  4F074DA54 ,  4F074DA59

引用特許：

出願人引用 (7件)

• ウェーハの研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-225753   出願人：信越半導体株式会社
• 仕上げ研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-287333   出願人：エム・イー・エム・シー株式会社
• 仕上げ研磨用研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-086812   出願人：ロデール・ニッタ株式会社
• 仕上げ研磨用研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-129136   出願人：ロデール・ニッタ株式会社
• 研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-259531   出願人：ニッタ・ハース株式会社
• 化学機械平坦化用の研磨パッド
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-587968   出願人：ロデールホールディングスインコーポレイテッド
• 化学機械研磨パッド及び化学機械研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-257767   出願人：JSR株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340270   出願人：ソニー株式会社
• 研磨布及び研磨布の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-393700   出願人：富士紡績株式会社